Publié le 06-03-2018
Packtec: World Star Student 2009
Le centre technique de l’emballage et du conditionnement a organisé, le vendredi 4 décembre 2009 une conférence sur le thème « les nouvelles tendances de l’emballage dans le monde ». La rencontre s’est déroulée à l’hôtel Acropole avec la présence des professionnels du domaine, des journalistes et des étudiants.
Le centre technique de l’emballage et du conditionnement a organisé, le vendredi 4 décembre 2009 une conférence sur le thème « les nouvelles tendances de l’emballage dans le monde ». La rencontre s’est déroulée à l’hôtel Acropole avec la présence des professionnels du domaine, des journalistes et des étudiants.
Le centre technique de l’emballage et du conditionnement a organisé, le vendredi 4 décembre 2009 une conférence sur le thème « les nouvelles tendances de l’emballage dans le monde ». La rencontre s’est déroulée à l’hôtel Acropole àvecl a présence des professionnels du domaine, des journalistes et des étudiants.
A l’occasion de
Concernant le concours « World Star Student », dont l’organisation a été confiée, pour la deuxième fois, à Packtec, il a enregistré la participation de plus de 150 projets présentés par des étudiants représantant 11 pays :
Parmi les projets d’emballages présentés, trois emballages ont obtenu un « World Star Student 2009 », une dizaine d’emballages ont obtenu des certificats d’honneur, 91 certificats de reconnaissance ont été également attribués pour des emballages qui ont obtenu un total supérieur à 100 lors de l’évaluation par un jury international.
Le premier prix mondial « World Star Student 2009 » était l’apanage de
Le deuxième prix a été attribué à un emballage multi-portions présenté par un étudiant de
Le troisième prix a été décerné à un emballage pour des grains de tournesol, présenté par un étudiant Turque. Cet emballage sous forme de pyramide est refermable et s’adapte à la consommation nomade.
Il convient de signaler que l’organisation des éditions 2010 et 2011 de ce concours a été confiée au Centre Chinois de l’Emballage.